【電通総研テクノロジー】【東京/大阪】パッケージビジネスのインフラリーダー

求人概要

仕事内容

電通総研のパッケージ製品に関するインフラ導入/保守業務を担当いただきます。

当ポジションの魅力

日本を代表する企業（顧客）における重要業務をITインフラ技術でサポートします。

• インフラ技術の拡大と深耕
  パッケージ製品の導入に必要なスキル（HW、クラウド、OS、DB、セキュリティなど）を幅広く習得でき、保守運用も担当しているため、各プロダクトの仕様に精通することができます。
• 研修や資格制度の充実
  自己学習や社内研修が充実しており、業務に必要なスキルを習得可能です。研修費用の補助制度も充実しております。また、会社認定資格を取得した場合は奨励金を受け取れます。

業務内容

• パッケージ製品導入に関わるインフラ設計・構築
  要件定義、システム設計、環境構築、テスト支援、リリースなど
• パッケージ製品のインフラ保守・運用
  問合せ対応、障害・インシデント対応、改善対応など

キャリアパス

• 顧客要件や課題の解決に向けて、メンバーと共にプロジェクトリーダーとしてチームを率いビジネスの発展に貢献。
• ITインフラ領域のテクニカルスペシャリストとして、プロジェクト課題の解決を支援し、新技術・機能・サービスを追及。

パッケージ製品例

• グループ経営ソリューション 『STRAVIS』、『Ci*X』
• HCMソリューション 『POSITIVE』

応募要件

必須要件

技術スキル

※下記2つ以上の技術スキルがある方が望ましい

• Windows Server 設計/構築/保守
• IIS 設計/構築/保守
• RDB 設計/構築/保守
• AWS、OCIなどのクラウド 設計/構築/保守
• Linux 構築/保守

ビジネススキル

• プロジェクトリーダー経験
• 顧客と折衝できるコミュニケーション能力
• お客様先に訪問が可能な方（基本、リモート対応）
• ドキュメンテーション能力（設計書/テスト仕様書類作成/レビュー）

歓迎要件

• Windowsバッチ/Powershellスクリプト 作成/改修
• Oracle DB 設計/構築/保守
• PostgreSQL 設計/構築/保守
• ネットワーク 設計/構築
• Apache、Tomcat 構築/保守
• セキュリティ製品

給与

年収 3,500,000 円 - 12,760,000 円
※経験、スキルを考慮の上、当社規定により決定します。
※想定年収は最低年収を保証するものではありません。

モデル年収

• 650万円～/チームリーダー相当
• 780万円～/PL・PM補佐相当

賃金形態

月給制

賞与

年2回(6月/12月)

昇給

年1回

諸手当

• 通勤手当(実費)
• 在宅勤務等補助手当
• 育児支援手当など
  ※会社規定の条件に応じて支給

退職金

無
※企業型確定拠出年金：有

労働条件

勤務地

東京/大阪

手当

• 通勤手当(実費)
• 在宅勤務等補助手当
• 育児支援手当など

社会保険・福利厚生

• 確定拠出年金
• 資格取得補助
• 在宅勤務制度
• 財形貯蓄
• 保養施設
• ベネフィット・ステーション
• 健康管理等への取組み
• クラブ活動支援制度
• 育児支援制度
• 社会保険完備（健康保険、厚生年金、雇用保険、労働者災害補償保険）

勤務時間

• フレックスタイム制
  所定労働時間：7時間/日
  標準勤務時間：9:30～17:30（休憩 12:00～13:00）
  フレキシブルタイム：5:00-22:00
  コアタイム：なし
  ※採用時の資格等級により、「フレックスタイム制」、「管理監督者」のいずれかの勤務形態となります。

休日休暇

• 完全週休2日制(土・日)
• 祝日
• 年末年始6日(12/29～1/3)
• 年次有給休暇（入社時最大20日付与）
• リフレッシュ休暇（勤続5年毎に連続5日もしくは10日）
• その他の休暇（結婚休暇、服喪休暇、出産休暇、介護休暇など）

事業所名

東京本社・大阪オフィス

選考フロー

詳細については条件面談にて説明いたします。